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Kupfersubstrat-Leiterplatte für Außenbeleuchtung
Einschichtplatte, Plattenstärke:2.0Millimeter;
Dicke des fertigen Kupfers: 35 um,
Ausführung: ENIG
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5,0 W/MK MCPCB mit hoher Wärmeleitfähigkeit Für Landschaftsbeleuchtung
Metalltyp: Aluminiumbasis
Anzahl der Schichten: 1
Auftauchen:ENIG
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8,0 W/mk hohe Wärmeleitfähigkeit MCPCB für elektrische Taschenlampe
Metalltyp: Aluminiumbasis
Anzahl der Schichten: 1
Oberfläche: Bleifreies HASL
Plattenstärke: 1,5 mm
Kupferstärke: 35um
Wärmeleitfähigkeit: 8 W/mk
Thermischer Widerstand: 0,015℃/W
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Dünnes, biegbares FPC aus Polyimid mit FR4-Versteifung
Materialtyp: Polyimid
Schichtanzahl: 2
Min. Leiterbahnbreite/Abstand: 4 mil
Min. Lochgröße: 0,20 mm
Dicke der fertigen Platte: 0,30 mm
Dicke des fertigen Kupfers: 35 um
Ausführung: ENIG
Lötstopplackfarbe: rot
Lieferzeit: 10 Tage
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6-Lagen-Starrflex-Board mit Impedanzkontrolle und Versteifung
Materialtyp: FR-4, Polyimid
Min. Leiterbahnbreite/Abstand: 4 mil
Min. Lochgröße: 0,15 mm
Dicke der fertigen Platte: 1,6 mm
FPC-Dicke: 0,25 mm
Dicke des fertigen Kupfers: 35 um
Ausführung: ENIG
Lötstopplackfarbe: rot
Lieferzeit: 20 Tage
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Harzsteckloch Microvia Immersion Silber HDI mit Laserbohrung
Materialtyp: FR4
Schichtanzahl: 4
Min. Leiterbahnbreite/Abstand: 4 mil
Min. Lochgröße: 0,10 mm
Dicke der fertigen Platte: 1,60 mm
Dicke des fertigen Kupfers: 35 um
Ausführung: ENIG
Lötstopplackfarbe: blau
Lieferzeit: 15 Tage
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3 oz Lötmaske zum Verstopfen von ENEPIG-Schwerkupferplatinen
Schwere Kupferleiterplatten werden häufig in Leistungselektronik- und Stromversorgungssystemen verwendet, wo ein hoher Strombedarf oder die Möglichkeit eines schnellen Hochschießens von Fehlerströmen besteht.Das erhöhte Kupfergewicht kann eine schwache Leiterplatte in eine solide, zuverlässige und langlebige Verdrahtungsplattform verwandeln und macht zusätzliche kostspieligere und sperrigere Komponenten wie Kühlkörper, Lüfter usw. überflüssig.
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schnelle Multilayer High Tg Platine mit Immersionsgold für Modem
Materialtyp: FR4 Tg170
Schichtanzahl: 4
Min. Leiterbahnbreite/Abstand: 6 mil
Min. Lochgröße: 0,30 mm
Dicke der fertigen Platte: 2,0 mm
Dicke des fertigen Kupfers: 35 um
Ausführung: ENIG
Lötstopplackfarbe: grün“
Lieferzeit: 12 Tage
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einseitige Platine auf Goldkeramikbasis
Materialtyp: Keramikbasis
Schichtanzahl: 1
Min. Leiterbahnbreite/Abstand: 6 mil
Min. Lochgröße: 1,6 mm
Dicke der fertigen Platte: 1,00 mm
Dicke des fertigen Kupfers: 35 um
Ausführung: ENIG
Lötstopplackfarbe: blau
Lieferzeit: 13 Tage
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SMT-Baugruppe für medizinische Leiterplatten mit geringem Volumen
SMT ist die Abkürzung für Surface Mounted Technology, die beliebteste Technologie und der beliebteste Prozess in der Elektronikmontageindustrie.Die Surface Mount Technology (SMT) für elektronische Schaltungen wird als Surface Mount oder Surface Mount Technology bezeichnet.Es handelt sich um eine Art Schaltungsmontagetechnologie, bei der bleifreie oder kurzleitende Oberflächenmontagekomponenten (SMC / SMD auf Chinesisch) auf der Oberfläche einer Leiterplatte (PCB) oder einer anderen Substratoberfläche installiert und dann mittels Reflow-Schweißen oder geschweißt und montiert werden Tauchschweißen.
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Vergoldeter PCB-Prototyp mit Schnelldrehung und Senkbohrung
Materialtyp: FR4
Schichtanzahl: 4
Min. Leiterbahnbreite/Abstand: 6 mil
Min. Lochgröße: 0,30 mm
Dicke der fertigen Platte: 1,20 mm
Dicke des fertigen Kupfers: 35 um
Ausführung: ENIG
Lötstopplackfarbe: grün“
Lieferzeit: 3-4 Tage
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1,6 mm schnelle Prototyp-Standard-FR4-Leiterplatte
Materialtyp: FR-4
Schichtanzahl: 2
Min. Leiterbahnbreite/Abstand: 6 mil
Min. Lochgröße: 0,40 mm
Dicke der fertigen Platte: 1,2 mm
Dicke des fertigen Kupfers: 35 um
Ausführung: bleifreies HASL
Lötstopplackfarbe: grün
Lieferzeit: 8 Tage
