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Kupfersubstrat-Leiterplatte für Außenbeleuchtung
Einschichtplatte, Plattenstärke:2,0mm;
Dicke des fertigen Kupfers: 35 um,
Ende: ENIG
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5,0 W/MK MCPCB mit hoher Wärmeleitfähigkeit für Landschaftslicht
Metalltyp: Aluminiumbasis
Anzahl der Schichten: 1
Oberfläche:ENIG
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8,0 W/mK MCPCB mit hoher Wärmeleitfähigkeit für elektrische Taschenlampen
Metalltyp: Aluminiumbasis
Anzahl der Schichten: 1
Oberfläche: Bleifreies HASL
Plattenstärke: 1,5 mm
Kupferstärke: 35 um
Wärmeleitfähigkeit: 8 W/mk
Wärmewiderstand: 0,015℃/W
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Dünnes, biegsames Polyimid-FPC mit FR4-Versteifung
Materialtyp: Polyimid
Anzahl der Schichten: 2
Min. Spurbreite/-abstand: 4 mil
Min. Lochgröße: 0,20 mm
Dicke der fertigen Platte: 0,30 mm
Dicke des fertigen Kupfers: 35 um
Ende: ENIG
Farbe der Lötmaske: rot
Lieferzeit: 10 Tage
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6-lagiges, impedanzkontrollierendes Starrflex-Board mit Versteifung
Materialtyp: FR-4, Polyimid
Min. Spurbreite/-abstand: 4 mil
Min. Lochgröße: 0,15 mm
Dicke der fertigen Platte: 1,6 mm
FPC-Dicke: 0,25 mm
Dicke des fertigen Kupfers: 35 um
Ende: ENIG
Farbe der Lötmaske: rot
Lieferzeit: 20 Tage
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Harzstopfloch Microvia Immersion Silver HDI mit Laserbohrung
Materialtyp: FR4
Anzahl der Schichten: 4
Min. Spurbreite/-abstand: 4 mil
Min. Lochgröße: 0,10 mm
Dicke der fertigen Platte: 1,60 mm
Dicke des fertigen Kupfers: 35 um
Ende: ENIG
Farbe der Lötmaske: blau
Lieferzeit: 15 Tage
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3-Unzen-Lötmaske zum Einstecken der ENEPIG-Schwerkupferplatine
Schwerkupfer-Leiterplatten werden häufig in Leistungselektronik- und Stromversorgungssystemen eingesetzt, wo ein hoher Strombedarf besteht oder die Möglichkeit eines schnellen Anstiegs von Fehlerströmen besteht. Das erhöhte Kupfergewicht kann eine schwache Leiterplatte in eine solide, zuverlässige und langlebige Verkabelungsplattform verwandeln und macht zusätzliche teurere und sperrigere Komponenten wie Kühlkörper, Lüfter usw. überflüssig.
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Schnelles mehrschichtiges High-Tg-Board mit Immersionsgold für Modem
Materialtyp: FR4 Tg170
Anzahl der Schichten: 4
Min. Spurbreite/-abstand: 6 mil
Min. Lochgröße: 0,30 mm
Dicke der fertigen Platte: 2,0 mm
Dicke des fertigen Kupfers: 35 um
Ende: ENIG
Lötstopplackfarbe: grün“
Lieferzeit: 12 Tage
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Einseitige Immersionsplatine auf Goldkeramikbasis
Materialtyp: Keramiksockel
Anzahl der Schichten: 1
Min. Spurbreite/-abstand: 6 mil
Min. Lochgröße: 1,6 mm
Dicke der fertigen Platte: 1,00 mm
Dicke des fertigen Kupfers: 35 um
Ende: ENIG
Farbe der Lötmaske: blau
Lieferzeit: 13 Tage
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Medizinische Leiterplatten-SMT-Bestückung mit geringem Volumen
SMT ist die Abkürzung für Surface Mounted Technology, die beliebteste Technologie und das beliebteste Verfahren in der Elektronikmontageindustrie. Die Surface Mount Technology (SMT) für elektronische Schaltkreise wird als Surface Mount oder Surface Mount Technology bezeichnet. Dabei handelt es sich um eine Art Schaltungsmontagetechnologie, bei der drahtlose oder kurzdrahtige Oberflächenmontagekomponenten (SMC/SMD auf Chinesisch) auf der Oberfläche einer Leiterplatte (PCB) oder einer anderen Substratoberfläche installiert und dann mittels Reflow-Schweißen oder anderen Materialien verschweißt und zusammengebaut werden Tauchschweißen.
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Quick-Turn-Prototyp einer vergoldeten Leiterplatte mit versenktem Loch
Materialtyp: FR4
Anzahl der Schichten: 4
Min. Spurbreite/-abstand: 6 mil
Min. Lochgröße: 0,30 mm
Dicke der fertigen Platte: 1,20 mm
Dicke des fertigen Kupfers: 35 um
Ende: ENIG
Lötstopplackfarbe: grün“
Lieferzeit: 3-4 Tage
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1,6 mm schnelle Prototyp-Standard-FR4-Leiterplatte
Materialtyp: FR-4
Anzahl der Schichten: 2
Min. Spurbreite/-abstand: 6 mil
Min. Lochgröße: 0,40 mm
Dicke der fertigen Platte: 1,2 mm
Dicke des fertigen Kupfers: 35 um
Oberfläche: bleifreies HASL
Farbe der Lötmaske: grün
Lieferzeit: 8 Tage