| Projekt | Inhalt | Fähigkeit |
| 1 | Brett Klassifizierung | Aluminiumbasis, Kupferbasis, Keramikbasis Kupfer, kombiniertes Badebrett |
| 2 | Material | Inländisches Aluminium. Inländisches Kupfer, importiertes Aluminium, importiertes Kupfer |
| 3 | Oberflächenbehandlung | HASL/ENIG/OSP/sikering |
| 4 | Layer-Konto | einseitig bedruckter Karton/doppelseitig bedruckter Karton |
| 5 | maxi.Board-Größe | 1200mm*480m(n |
| 6 | min.Board-Größe | 5 mm * 5 mm |
| 7 | Linienbreite/Abstand | 0.1mnV0.1mm |
| 8 | verziehen und verdrehen | <= 0,5 % (Festigkeit: 1,0 mm, Platinengröße: 300 mm x 300 mm) |
| 9 | Plattendicke | 0,5 mm-5,0 mm |
| 10 | Dicke der Kupferfolie | 35urrV70um/105um/140um/175unV210um/245um/280um/315um/35Qjm |
| 11 | Toleranz | CNC-Fräsen: ±0,1 mm; Stempel: 士 0,1 mm |
| 12 | V-CUT-Registrierung | ± 0,1 mm |
| 13 | Kupferwandstärke der Bohrung | 20um-35um |
| 14 | Mm Registrierung der Lochposition (mit CAD-Daten vergleichen) | ± 3 mil (10,076 mm) |
| 15 | Min. Stanzloch | 1,0 mm (Plattendicke bebw1,0 mmr1,0mm) |
| 16 | Min. Lochung quadratischer Schlitz | (Plattendicke unter 1,0 mm, 1,0 mm * 1,0 mm) |
| 17 | Registrierung von gedruckten Schaltungen | ± 0,076 mm |
| 18 | Min. Bohrlochdurchmesser | 0,6 mm |
| 19 | Dicke der Oberflächenbehandlung | Überzugsgold: Ni 4um-6um > Au0.1um-0.5umENIG: Ni 5 um-6 um, Au: 0,0254 um-0,127 umVersilberung: Ag3um-8umHASL:40um-100um |
| 20 | V-CUTgrad-Toleranz | (Grad) |
| 21 | Dicke der V-CUT-Platte | 0,6 mm-4,0 mm |
| 22 | Min. Legendenbreite | 0,15 mm |
| 23 | Min. Soldatenmaskenöffnung | 0,35 mm |