Wettbewerbsfähiger Leiterplattenhersteller

Artikel Fähigkeit
Schichtanzahl 1-40 Schicht
Laminattyp FR-4 (Hohe Tg, Halogenfrei, Hochfrequenz)
FR-5, CEM-3, PTFE, BT, Getek, Aluminiumbasis,Kupferbasis,KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon
Brettstärke 0,2 mm-6 mm
Max. Basiskupfergewicht 210um (6oz) für die innere Schicht 210um (6oz) für die äußere Schicht
Minimale mechanische Bohrergröße 0,2 mm (0,008")
Seitenverhältnis

12:01

Maximale Panelgröße Sigle-Seite oder Doppelseiten: 500 mm * 1200 mm,
Mehrschichtige Schichten: 508 mm x 610 mm (20" x 24")
Min. Linienbreite/Zwischenraum 0,076 mm / 0,0,076 mm (0,003 "/ 0,003")
Durchgangslochtyp Blind / Burried / Plugged (VOP, VIP…)
HDI / Microvia JAWOHL
Oberflächenveredlung HASL
Bleifreies HASL
Immersionsgold (ENIG), Immersionszinn, Immersionssilber
Organischer Lötschutz (OSP) / ENTEK
Blitzgold (Hartvergoldung)
ENEPIG
Selektive Vergoldung, Golddicke bis zu 3um (120u")
Goldfinger, Karbondruck, abziehbar S/M
Farbe der Lötstoppmaske Grün, Blau, Weiß, Schwarz, Klar usw.
Impedanz Einzelspur, differenziell, koplanare Impedanz gesteuert ±10 %
Outline-Finish-Typ CNC-Routing;V-Ritzung / Schnitt;Schlagen
Toleranzen Min. Lochtoleranz (NPTH) ±0,05 mm
Min. Lochtoleranz (PTH) ±0,075 mm
Min. Mustertoleranz ±0,05 mm
Maximale PCB-Größe 20 Zoll * 18 Zoll
Minimale PCB-Größe 2 Zoll * 2 Zoll
Brettstärke 8mil-200mil
Komponentengröße 0201-150mm
Maximale Höhe der Komponente 20mm
Min. Lead-Pitch 0,3mm
Min. BGA-Kugelplatzierung 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit +/-0,05 mm
Leistungsspektrum Materialbeschaffung und -verwaltung
PCBA-Platzierung
Löten von PTH-Komponenten
BGA Re-Ball und Röntgeninspektion
ICT, Funktionstests und AOI-Inspektion
Herstellung der Schablone