| Artikel | Fähigkeit |
| Brett Klassifizierung | Aluminiumbasis, Kupfer Sockel, Eisensockel, Keramiksockel kupferkaschiert, kombiniertes Badebrett |
| Material | Inländisch Aluminium, inländisches Kupfer, importiertes Aluminium, Importiertes Kupfer |
| Oberflächenbehandlung | HASL/ENIG/OSP/Versilberung |
| Layer-Konto | einseitige Leiterplatte/doppelseitige Leiterplatte |
| max.board Größe | 1200mm*480mm |
| min. Boardgröße | 5 mm * 5 mm |
| Spurbreite/Abstand | 0,1mm/0,1mm |
| verziehen und verdrehen | <= 0,5 % (Dicke: 1,6 mm, Platte Größe: 300 mm * 300 mm) |
| Plattendicke | 0,5 mm-5,0 mm |
| kupfer narren dicke | 35um/70um/105um/140um/175um/210um /245um/280um/315um/350um |
| V-CUT-Grad-Toleranz | CNC-Routing: ± 0,1 mm; Stempel: ± 0,1 mm |
| V-CUT-Registrierung | ±0,1 mm |
| Kupferwandstärke der Bohrung | 20um-35um |
| Mindest Registrierung der Lochposition (Vergleich mit CAD-Daten) | ± 3 mil (± 0,076 mm) |
| Min. Stanzloch | 1,0 mm unten, 1,0 mm (Plattendicke unter 1,0 mm, 1,0 mm) |
| Min. Stanzen quadratischer Schlitz | 1,0 mm unten, 1,0 mm * 1,0 mm (Plattendicke unter 1,0 mm, 1,0 mm * 1,0 mm) |
| Registrierung von gedruckten Schaltungen | ±0,076 mm |
| Min. Bohrlochdurchmesser | 0,6 mm |
Dicke der Oberflächenbehandlung | Überzugsgold: Ni 4um-6um, Au0.1um-0.5um ENIG: Ni 5 um-6 um, Au: 0,0254 um-0,127 um Versilberung: Ag3um-8um HASL:40um-100um |
| V-CUTgrad-Toleranz | ±5 (Grad) |
| V-CUT-Board Dicke | 0,6 mm-4,0 mm |
| Min. Linke Breite | 0,15 mm |
| Min.Lötmaskenöffnung | 0,35 mm |