| Sortieren | Artikel | Normale Leistungsfähigkeit | Besondere Fähigkeit |
| Schicht zählen | Starrflex-Leiterplatte | 2-14 | 2-24 |
| Flex-Leiterplatte | 1-10 | 1-12 | |
| Tafel | 0,08 +/- 0,03 mm | 0,05 +/- 0,03 mm | |
| Mindest.Dicke | |||
| max.Dicke | 6mm | 8mm | |
| max.Größe | 485 mm * 1000 mm | 485 mm * 1500 mm | |
| Loch & Schlitz | Min.Loch | 0,15 mm | 0,05 mm |
| Min. Schlitzloch | 0,6 mm | 0,5mm | |
| Seitenverhältnis | 10:01 | 12:01 | |
| Verfolgen | Min. Breite / Abstand | 0,05 / 0,05 mm | 0,025 / 0,025 mm |
| Toleranz | Verfolgen Sie W / S | ± 0,03 mm | ± 0,02 mm |
| (B/S≥0,3 mm: ±10 %) | (B/S≥0,2 mm: ±10 %) | ||
| Loch zu Loch | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | |
| Lochmaß | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | |
| Impedanz | 0 ≤ Wert ≤ 50 Ω : ± 5 Ω 50 Ω ≤ Wert : ± 10 % Ω | ||
| Material | Basefilm-Spezifikation | PI: 3 mil 2 mil 1 mil 0,8 mil 0,5 mil | |
| ED&RA Cu: 2 UNZE 1 UNZE 1 / 2 UNZE 1 / 3 UNZE 1 / 4 UNZE | |||
| Basefilm Hauptlieferant | Shengyi/Taiflex/Dupont/Doosan/Thinflex | ||
| Coverlay-Spezifikation | PI: 2 mil 1 mil 0,5 mil | ||
| LPI-Farbe | Grün/Gelb/Weiß/Schwarz/Blau/Rot | ||
| PI-Versteifung | T: 25 um ~ 250 um | ||
| FR4 Versteifung | T: 100 um ~ 2000 um | ||
| SUS-Versteifung | T: 100 um ~ 400 um | ||
| AL-Versteifung | T: 100 um ~ 1600 um | ||
| Band | 3M / Tesa / Nitto | ||
| EMI-Abschirmung | Silberfolie / Kupfer / Silbertinte | ||
| Oberflächenveredlung | OSP | 0,1 - 0,3 um | |
| HASL | Sn: 5 um - 40 um | ||
| HASL (Leed-frei) | Sn: 5 um - 40 um | ||
| ENEPIG | Ni: 1,0 - 6,0 um | ||
| Ba: 0,015–0,10 μm | |||
| Gold: 0,015 - 0,10 um | |||
| Hartgold plattieren | Ni: 1,0 - 6,0 um | ||
| Au: 0,02 um - 1 um | |||
| Blitzgold | Ni: 1,0 - 6,0 um | ||
| Gold: 0,02 um - 0,1 um | |||
| ENIG | Ni: 1,0 - 6,0 um | ||
| Gold: 0,015 um - 0,10 um | |||
| Immersion Silber | Ag: 0,1 - 0,3 um | ||
| Zinn plattieren | Sn: 5 um - 35 um | ||
| SMT | Typ | Steckverbinder mit 0,3 mm Rastermaß | |
| BGA / QFP / QFN mit 0,4 mm Abstand | |||
| 0201 Komponente |