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schnelle Multilayer High Tg Platine mit Immersionsgold für Modem
Materialtyp: FR4 Tg170
Schichtanzahl: 4
Min. Leiterbahnbreite/Abstand: 6 mil
Min. Lochgröße: 0,30 mm
Dicke der fertigen Platte: 2,0 mm
Dicke des fertigen Kupfers: 35 um
Ausführung: ENIG
Lötstopplackfarbe: grün“
Lieferzeit: 12 Tage
