Wettbewerbsfähiger Leiterplattenhersteller
3-Unzen-Lötmaske zum Einstecken der ENEPIG-Schwerkupferplatine
Es gibt keine Standarddefinition für schwere Kupferleiterplatten, normalerweise wenn die Kupferdicke mehr als 30z beträgt.
Die Platine wird als dicke Kupferplatine definiert.
Schwerkupfer-Leiterplatten werden häufig in Leistungselektronik- und Stromversorgungssystemen eingesetzt, wo ein hoher Strombedarf besteht oder die Möglichkeit eines schnellen Anstiegs von Fehlerströmen besteht. Das erhöhte Kupfergewicht kann eine schwache Leiterplatte in eine solide, zuverlässige und langlebige Verkabelungsplattform verwandeln und macht zusätzliche teurere und sperrigere Komponenten wie Kühlkörper, Lüfter usw. überflüssig.
Leistung von dicken Kupferplatten: Dicke Kupferplatten haben die beste Dehnungsleistung, sind nicht durch die Verarbeitungstemperatur begrenzt, ein hoher Schmelzpunkt kann durch Sauerstoffblasen verwendet werden, niedrige Temperaturen sind nicht spröde und andere Heißschmelzschweißverfahren sowie Brandschutz gehören nicht dazu -brennbare Materialien. Kupferplatten bilden selbst unter stark korrosiven atmosphärischen Bedingungen eine starke, ungiftige, passivierte Beschichtung.
Vorteile dicker Kupferplatten: Dicke Kupferplatten werden häufig in verschiedenen Haushaltsgeräten, High-Tech-Produkten, militärischen, medizinischen und anderen elektronischen Geräten verwendet. Der Einsatz einer dicken Kupferplatte verlängert die Lebensdauer der Leiterplatte, die den Kernbestandteil elektronischer Geräteprodukte darstellt, und trägt gleichzeitig wesentlich dazu bei, das Volumen elektronischer Geräte zu vereinfachen
Herstellung von Schwerkupfer-Leiterplatten
Jede PCB-Herstellung, ob einseitig oder doppelseitig, besteht aus Kupferätzen, um unerwünschtes Kupfer zu entfernen, und Beschichtungstechniken, um den Ebenen, Pads, Leiterbahnen und durchplattierten Löchern (PTH) mehr Dicke zu verleihen. Die Herstellung von Schwerkupfer-Leiterplatten ist der Konstruktion von regulären FR-4-Leiterplatten ziemlich ähnlich, erfordert jedoch spezielle Ätz- und Galvanisierungstechniken, die die Dicke der Oberflächenplatine erhöhen, ohne die Anzahl der Schichten zu verändern. Die dicken Oberflächenplatten sind aufgrund der speziellen Techniken, die Hochgeschwindigkeit, Selbstbeschichtung und Differenz- oder Abweichungsätzen umfassen, in der Lage, zusätzliche Kupfergewichte zu bewältigen.
Die normale Ätzmethode funktioniert bei Leiterplatten aus schwerem Kupfer nicht und führt zu ungleichmäßigen Kantenlinien und überätzten Rändern. Wir verwenden fortschrittliche Beschichtungstechniken, um gerade Linien und optimale Kantenränder mit vernachlässigbaren Unterschnitten zu erzielen. Unser Prozess der additiven Beschichtung verringert den Widerstand von Kupferleiterbahnen und verbessert so die Wärmeleitfähigkeit und die Widerstandsfähigkeit gegenüber thermischer Belastung.
Die Verringerung des Wärmewiderstands verbessert die Wärmeableitungskapazität Ihres Schaltkreises durch Wärmekonvektion, -leitung und -strahlung. Unsere Hersteller konzentrieren sich auch auf die Verdickung der PTH-Wände, was zahlreiche Vorteile bietet, indem die Anzahl der Schichten verringert und Impedanz, Platzbedarf und Gesamtherstellungskosten reduziert werden. Wir sind sehr stolz darauf, einer der erschwinglichsten und hochwertigsten Hersteller von Schwerkupfer-Leiterplatten weltweit zu sein.
Allerdings sind diese Leiterplatten mit höheren Kosten verbunden als normale Leiterplatten, da der Ätzprozess aufwändig und schwierig ist. Während des Ätzprozesses müssen große Mengen Kupfer entfernt werden. Außerdem erfordert der Laminierungsprozess die Verwendung von Prepreg mit hohem Harzgehalt zum Füllen der Räume zwischen den Kupferleiterbahnen. Daher sind die Herstellungskosten höher als bei herkömmlichen Leiterplatten. Dennoch verwenden wir eine Kombination aus der Blue-Bar-Methode und der Embedded-Copper-Methode, um Ihnen ein erstklassiges Board zum besten Preis anzubieten.
Anwendung von Schwerkupfer-Leiterplatten
Wir fertigen und liefern diese Leiterplatten dort, wo sie häufig oder plötzlich starkem Strom und erhöhter Temperatur ausgesetzt sind. Solche extremen Werte reichen aus, um eine normale Leiterplatte zu beschädigen, und erfordern die Anforderung an schweres Kupfer, was auch die Anzahl der Schichten verringert, eine geringere Impedanz bietet und einen kleineren Platzbedarf und enorme Kosteneinsparungen ermöglicht. Nachfolgend sind einige Bereiche und Anwendungen aufgeführt, in denen Schwerkupfer-Leiterplatten verwendet werden:
• Stromverteilungssysteme
• Leistungsverstärkermodule
• Stromverteilungs-Anschlusskästen für Kraftfahrzeuge
• Stromversorgungen für Radarsysteme
• Schweißausrüstung
• HVAC-Systeme
• Kernkraftanwendungen
• Schutz- und Überlastrelais
• Elektrische Eisenbahnsysteme
• Hersteller von Solarmodulen
In den letzten Jahren ist die Nachfrage nach diesen Leiterplatten in Automobil-, Militär-, Computer- und industriellen Steuerungsanwendungen gestiegen. Kangna verfügt über jahrzehntelange Erfahrung in der Herstellung von Schwerkupfer-Leiterplatten höchster Qualität. Unsere erfahrenen Ingenieure sind bestrebt, die höchsten Standards zu erfüllen und Premium-Boards zu entwickeln, die Ihren Leistungserwartungen und Rentabilitätszielen entsprechen. Wir sind uns darüber im Klaren, dass das Design von Schwerkupfer-Leiterplatten mit zusätzlichen Komplexitäten verbunden ist, und gehen daher sorgfältig auf alle Fragen und Bedenken ein, bevor wir mit der Produktion fortfahren.
Das Besondere an uns ist, dass unsere entwickelten Boards verschiedene Qualitätsprüfungszyklen durchlaufen, bevor sie an unsere Kunden geliefert werden. Unsere hauseigene Qualitätskontrollabteilung garantiert die Qualität der Schwerkupfer-Leiterplatten und stellt sicher, dass das Endprodukt der höchsten Qualität entspricht und das Risiko eines Schaltkreisausfalls minimal oder gar nicht besteht.
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