Mit der Aufrüstung der Kundenprodukte entwickelt es sich schrittweise in Richtung Intelligenz, sodass die Anforderungen an die Impedanz von Leiterplatten immer strenger werden, was auch die kontinuierliche Reife der Impedanzdesigntechnologie fördert.
Was ist die charakteristische Impedanz?
1. Der durch Wechselstrom in den Bauteilen erzeugte Widerstand hängt von Kapazität und Induktivität ab. Wenn im Leiter eine elektronische Signalwellenformübertragung stattfindet, wird der Widerstand, den er empfängt, Impedanz genannt.
2. Widerstand ist der durch Gleichstrom an Bauteilen erzeugte Widerstand, der mit Spannung, spezifischem Widerstand und Strom zusammenhängt.
Anwendung der charakteristischen Impedanz
1. Die elektrischen Eigenschaften der Leiterplatte für die Hochgeschwindigkeitssignalübertragung und Hochfrequenzschaltungen müssen so sein, dass während des Signalübertragungsprozesses keine Reflexion auftritt, das Signal intakt bleibt, der Übertragungsverlust verringert wird und der Anpassungseffekt erzielt wird erreicht werden kann. Vollständiges, zuverlässiges, genaues, sorgenfreies und rauschfreies Übertragungssignal.
2. Die Größe der Impedanz kann nicht einfach verstanden werden. Je größer, desto besser oder je kleiner, desto besser, der Schlüssel passt.
Steuerparameter für die charakteristische Impedanz
Die Dielektrizitätskonstante des Blechs, die Dicke der dielektrischen Schicht, die Linienbreite, die Kupferdicke und die Dicke der Lötmaske.
Einfluss und Kontrolle der Lötmaske
1. Die Dicke der Lötstoppmaske hat kaum Einfluss auf die Impedanz. Wenn die Dicke der Lötmaske um 10 µm zunimmt, ändert sich der Impedanzwert nur um 1–2 Ohm.
2. Im Design ist der Unterschied zwischen abgedeckter Lötmaske und nicht abgedeckter Lötmaske groß, Single-Ended 2-3 Ohm und Differential 8-10 Ohm.
3. Bei der Herstellung der Impedanzplatine wird die Dicke der Lötmaske normalerweise entsprechend den Produktionsanforderungen gesteuert.
Impedanztest
Die grundlegende Methode ist die TDR-Methode (Time Domain Reflectometry). Das Grundprinzip besteht darin, dass das Instrument ein Impulssignal aussendet, das durch das Teststück der Leiterplatte zurückgefaltet wird, um die Änderung des charakteristischen Impedanzwerts der Emission und des Zurückfaltens zu messen. Nach der Computeranalyse wird die charakteristische Impedanz ausgegeben.
Lösung von Impedanzproblemen
1. Für die Steuerparameter Impedanz können die Steueranforderungen durch gegenseitige Anpassung in der Produktion erreicht werden.
2. Nach der Laminierung in der Produktion wird die Platte in Scheiben geschnitten und analysiert. Wenn die Dicke des Mediums verringert wird, kann die Linienbreite reduziert werden, um den Anforderungen gerecht zu werden. Wenn es zu dick ist, kann das Kupfer dicker gemacht werden, um den Impedanzwert zu verringern.
3. Wenn im Test ein großer Unterschied zwischen der Theorie und der Realität besteht, besteht die größte Wahrscheinlichkeit darin, dass ein Problem mit dem technischen Design und dem Design des Teststreifens vorliegt.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 15. März 2022