| Artikel | Fähigkeit |
| Board-Klassifizierung | Aluminiumbasis, Kupfer Basis, Eisenbasis, Keramikbasis, kupferkaschiert, kombiniertes Badebrett |
| Material | Inländisch Aluminium, inländisches Kupfer, importiertes Aluminium, Importiertes Kupfer |
| Oberflächenbehandlung | HASL/ENIG/OSP/Versilberung |
| Layer-Konto | einseitig bedruckte Platine/doppelseitig bedruckte Platine |
| maxi.board-Größe | 1200 mm * 480 mm |
| Mindestplatinengröße | 5mm*5mm |
| Spurbreite/Apsce | 0,1 mm/0,1 mm |
| verziehen und verdrehen | <=0,5 % (Dicke: 1,6 mm, Platte Größe: 300 mm x 300 mm. |
| Plattenstärke | 0,5 mm-5,0 mm |
| Dicke des Kupfernarrens | 35 um/70 um/105 um/140 um/175 um/210 um /245um/280um/315um/350um |
| V-CUT-Gradtoleranz | CNC-Fräsen: ± 0,1 mm; Stempel: ± 0,1 mm |
| V-CUT-Registrierung | ±0,1 mm |
| Kupferdicke der Lochwand | 20um-35um |
| Min Registrierung der Lochposition (mit CAD-Daten vergleichen) | ±3mil(±0,076mm) |
| Min. Stanzloch | 1,0 mm unten, 1,0 mm (Plattendicke). unten 1,0 mm, 1,0 mm) |
| Min. Stanzen quadratischer Schlitz | 1,0 mm unten, 1,0 mm x 1,0 mm (Plattendicke unter 1,0 mm, 1,0 mm * 1,0 mm) |
| Registrierung von gedruckten Schaltungen | ±0,076 mm |
| Min. Bohrlochdurchmesser | 0,6 mm |
Dicke der Oberflächenbehandlung | Goldbeschichtung: Ni 4um-6um, Au0,1um-0,5um ENIG:Ni 5um-6um,Au:0,0254um-0,127um Versilberung: Ag3um-8um HASL: 40 um-100 um |
| V-CUT-Gradtoleranz | ±5 (Grad) |
| V-CUT-Board Dicke | 0,6 mm-4,0 mm |
| Min. Breite des linken Flügels | 0,15 mm |
| Min. Lötmaskenöffnung | 0,35 mm |