| Sortieren | Artikel | Normale Fähigkeit | Besondere Fähigkeit |
| Anzahl der Schichten | Starrflexible Leiterplatte | 2-14 | 2-24 |
| Flex-Leiterplatte | 1-10 | 1-12 | |
| Planke | 0,08 +/- 0,03 mm | 0,05 +/- 0,03 mm | |
| Min. Dicke | |||
| Max. Dicke | 6mm | 8mm | |
| Max. Größe | 485 mm * 1000 mm | 485 mm * 1500 mm | |
| Loch und Schlitz | Min. Loch | 0,15 mm | 0,05 mm |
| Min. Schlitzloch | 0,6 mm | 0,5 mm | |
| Seitenverhältnis | 10:01 | 12:01 | |
| Verfolgen | Min. Breite / Abstand | 0,05 / 0,05 mm | 0,025 / 0,025 mm |
| Toleranz | Spur W / S | ± 0,03 mm | ± 0,02 mm |
| (W/S≥0,3 mm: ±10 %) | (W/S≥0,2 mm: ±10 %) | ||
| Loch an Loch | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | |
| Lochmaß | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | |
| Impedanz | 0 ≤ Wert ≤ 50 Ω: ± 5 Ω 50 Ω ≤ Wert: ± 10 % Ω | ||
| Material | Basefilm-Spezifikation | PI: 3mil 2mil 1mil 0,8mil 0,5mil | |
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | |||
| Basefilm Hauptlieferant | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | ||
| Coverlay-Spezifikation | PI: 2mil 1mil 0,5mil | ||
| LPI-Farbe | Grün / Gelb / Weiß / Schwarz / Blau / Rot | ||
| PI-Versteifung | T: 25 um ~ 250 um | ||
| FR4-Versteifung | T: 100 um ~ 2000 um | ||
| SUS-Versteifung | T: 100 um ~ 400 um | ||
| AL-Versteifung | T: 100 um ~ 1600 um | ||
| Band | 3M / Tesa / Nitto | ||
| EMI-Abschirmung | Silberfilm / Kupfer / Silbertinte | ||
| Oberflächenbeschaffenheit | OSP | 0,1 - 0,3 um | |
| HASL | Sn: 5 um – 40 um | ||
| HASL (Leed-frei) | Sn: 5 um – 40 um | ||
| ENEPIG | Ni: 1,0 - 6,0 um | ||
| Ba: 0,015–0,10 um | |||
| Au: 0,015 - 0,10 um | |||
| Hartgold plattieren | Ni: 1,0 - 6,0 um | ||
| Au: 0,02 um – 1 um | |||
| Blitzgold | Ni: 1,0 - 6,0 um | ||
| Au: 0,02 um – 0,1 um | |||
| ENIG | Ni: 1,0 - 6,0 um | ||
| Au: 0,015 um – 0,10 um | |||
| Immesionssilber | Ag: 0,1 - 0,3 um | ||
| Zinn plattieren | Sn: 5 um – 35 um | ||
| SMT | Typ | Steckverbinder mit 0,3 mm Rastermaß | |
| BGA/QFP/QFN mit 0,4 mm Rastermaß | |||
| 0201 Komponente |