Wettbewerbsfähiger Leiterplattenhersteller

Artikel Fähigkeit
Anzahl der Ebenen 1-40 Schicht
Laminattyp FR-4 (Hoher Tg, Halogenfrei, Hochfrequenz)
FR-5, CEM-3, PTFE, BT, Getek, Aluminiumbasis, Kupferbasis, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon
Plattenstärke 0,2 mm-6 mm
Max. Basiskupfergewicht 210 µm (6 Unzen) für die Innenschicht, 210 µm (6 Unzen) für die Außenschicht
Min. mechanische Bohrergröße 0,2 mm (0,008 Zoll)
Seitenverhältnis

12:01

Maximale Panelgröße Einzelseite oder Doppelseiten: 500 mm * 1200 mm,
Mehrschichtige Schichten: 508 mm x 610 mm (20" x 24")
Mindestlinienbreite/-abstand 0,076 mm / 0,0,076 mm (0,003 Zoll / 0,003 Zoll)
Durchkontaktierungslochtyp Blind / Vergraben / Verstopft (VOP, VIP…)
HDI / Microvia JA
Oberflächenbeschaffenheit HASL
Bleifreies HASL
Immersionsgold (ENIG), Immersionszinn, Immersionssilber
Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel (OSP) / ENTEK
Flash Gold (Hartvergoldung)
ENEPIG
Selektive Vergoldung, Golddicke bis zu 3 µm (120 µm)
Goldfinger, Carbondruck, abziehbar S/M
Farbe der Lötstoppmaske Grün, Blau, Weiß, Schwarz, Transparent usw.
Impedanz Einzelspur, differenziell, koplanar, impedanzgesteuert ±10 %
Umrisstyp CNC-Fräsen; V-Scoring / Cut; Stempel
Toleranzen Min. Lochtoleranz (NPTH) ±0,05 mm
Min. Lochtoleranz (PTH) ±0,075 mm
Min. Mustertoleranz ±0,05 mm
Maximale PCB-Größe 20 Zoll * 18 Zoll
Min. PCB-Größe 2 Zoll * 2 Zoll
Plattenstärke 8mil-200mil
Komponentengröße 0201-150mm
Maximale Höhe der Komponente 20mm
Min. Lead-Pitch 0,3 mm
Min. Platzierung des BGA-Balls 0,4 mm
Platzierungspräzision +/-0,05 mm
Leistungsspektrum Materialbeschaffung und -verwaltung
PCBA-Platzierung
Löten von PTH-Komponenten
BGA-Reballing und Röntgeninspektion
IKT, Funktionstests und AOI-Inspektion
Herstellung der Schablone