| Projekt | Inhalt | Kapazität |
| 1 | Board-Klassifizierung | Aluminiumbasis, Kupferbasis, Keramikbasiskupfer, kombiniertes Badebrett |
| 2 | Material | Inländisches Aluminium.Inländisches Kupfer,Importiertes Aluminium, Importiertes Kupfer |
| 3 | Oberflächenbehandlung | HASL/ENIG/OSP/sikering |
| 4 | Layer-Konto | einseitig bedruckte Tafel/doppelseitig bedruckte Tafel |
| 5 | maxi.Boardgröße | 1200mm*480m(Nr |
| 6 | min. Plattengröße | 5mm*5mm |
| 7 | Linienbreite/Apsce | 0,1mnV0,1mm |
| 8 | verziehen und verdrehen | <=0,5 % (Dicke: 1,0 mm, Plattengröße: 300 mm x 300 mm) |
| 9 | Plattenstärke | 0,5 mm-5,0 mm |
| 10 | Dicke der Kupferfolie | 35urrV70um/105um/140um/175unV210um/245um/280um/315um/35Qjm |
| 11 | Toleranz | CNC-Fräsen: ±0,1 mm; Stempel: 士 0,1 mm |
| 12 | V-CUT-Registrierung | ± 0,1 mm |
| 13 | Kupferdicke der Lochwand | 20um-35um |
| 14 | MM-Registrierung der Lochposition (mit CAD-Daten vergleichen) | ± 3 mil (10,076 mm) |
| 15 | Min. Stanzloch | 1,0 mm (Plattenstärke ca. 1,0 mm).r1,0 mm) |
| 16 | Min. quadratischer Schlitz | (Plattendicke unter 1,0 mm, 1,0 mm * 1,0 mm) |
| 17 | Registrierung von gedruckten Schaltungen | ± 0,076 mm |
| 18 | Min. Bohrlochdurchmesser | 0,6 mm |
| 19 | Dicke der Oberflächenbehandlung | Goldüberzug: Ni 4um-6um>Au0,1um-0,5umENIG:Ni 5um-6um,Au:0,0254um-0,127umVersilberung: Ag3um-8umHASL:40um-100um |
| 20 | V-CUT-Gradtoleranz | (Grad) |
| 21 | V-CUT-Plattenstärke | 0,6 mm-4,0 mm |
| 22 | Min. Legendenbreite | 0,15 mm |
| 23 | Min.Soldor-Maskenöffnung | 0,35 mm |